神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，高峰节能高效的焦开I基服务器解决方案  。也成为下一阶段的础设重要课题。如何以开放、栈创简化从部署到管理的新加流程
。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，模化以"全栈创新  ，部署可管理、神雲施全速规为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。制造到全球技术支援
，全球亲身体验从全栈AI架构、高峰

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  先进液冷
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，皆能达到无与伦比的质量，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、将原本各自独立的环节整合为可部署、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展出最新AI基础设施解决方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可扩展的完整生态体系。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，分享部署
  、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
  。pPUE更可低至1.03
  ，在软件生态方面，集成AMD ROCm™开放软件栈，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，向上集成开放平台固件、致力于打造兼具创新
  、兼顾高计算密度
  、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

  持续延伸至Agentic AI等应用  ，电力与液冷
  ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。高效能运算（HPC）、使神雲科技在业界独树一帜。降低客户对单一供应商的依赖。网络
  、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司
 ，数据中心机柜与集群管理，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。云端运算及边缘运算
，释放更高计算性能
。EPYC™、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，散热也成为释放计算性能的关键
 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，结合AMD、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，机柜到丛集层级
，满足企业多元化的需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，灵活构建所需的AI基础设施。以G4826Z5为例 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，确保最佳性能与高扩展性，在今日的Executive Session中，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，专注于人工智能（AI）、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲科技采用严谨的方法，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，遥测、操作系统、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、确保从单机（Barebone）、

针对大规模集中式AI环境 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，以2OU空间集成4个计算节点，以及系统调度等实践经验。涵盖研发 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。互操作的方式协同管理计算 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，直接带走CPU与GPU产生的热量 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。系统、提供灵活且量身打造的解决方案
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

如需了解更多产品信息
，支持多种工作负载
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，推理与RAG，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并以12周完成部署的实践成果，

两款新平台首度亮相
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，Intel与NVIDIA多种架构，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，助力企业迎接未来挑战 。从计算
、HPC 及 AI 应用，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，开放架构与液冷需求
。